Enmotus 这家品牌第一次进入消费者的心中，应该是 AMD 向其购买软件授权，以 StoreMI 技术名义提供高速、低速储存空间融合功能。如今这家公司与 Phison 合作，发布结合 SLC 与 QLC 的闪存 MiDrive M.2 NVMe SSD，结合双方快速/耐用、储存密度优势。
SSD 固态硬盘一路走来，闪存芯片类型从单一储存单元放置 1bit 的 SLC，逐步走向单一储存单元放置 3bit、4bit 的 TLC、QLC，放置 5bit 的 PLC（Penta-Level Cell）也正在量产阶段。由于单位面积储存密度增加，相同容量 SSD 成本下降，让 SSD 更能够被一般大众所接受。
储存单元放置的量越多，越需要精细的电压控制，对于每写入一次，阻止电荷偷跑的氧化层受损一次的储存单元结构而言，无疑是缩短使用寿命。闪存芯片由平面结构进步成 3D 堆叠，能够在增加单位密度的前提之下，不会过于限缩储存单元尺寸，一来一往之间维持储存单元使用寿命。
话虽如此，目前 QLC SSD 和 TLC SSD 价格差距并不大，使用者仍旧选购 TLC SSD 为主，市场仍未出现 TLC 与 QLC 产品交接的情况。Enmotus 今年发布的 MiDrive M.2 NVMe SSD，由台厂 Phison 提供控制器，结合 SLC 高速读写、长寿命（3 万以上 P/E 循环），以及 QLC 高储存密度的优势，发布新型态的储存设备。
▲ Enmotus 与 Phison 合作，发布结合 SLC 闪存芯片与 QLC 闪存芯片的 MiDrive 储存设备，目前公布的版本为 M.2 2280 NVMe SSD。
与现行 QLC SSD 划分部分空间模拟 SLC 读写方式不同，MiDrive 在 M.2 2280 外观尺寸当中安排真正的 SLC 闪存芯片与 QLC 闪存芯片，结合成单一储存空间，通过 Phison 控制器与 Enmotus 机器学习演算法，将经常存取的热放置于 SLC，较少使用的冷放置于 QLC，借此尽量避免写入放大。
▲通过 Phison 控制器与 Enmotus 机器学习演算法，热放置于 SLC 闪存芯片，冷则移往 QLC 闪存芯片，预计提供 5 年保固，保固时间与现行 Intel SSD 660p/665p、Micron Crucial P1 相同，但并未公布 P200HEQM 读写速度或是耐写量数据。
单一储存空间、多重储存媒体的解决方案，目前在市场上并不少见，以消费市场而言，Intel Optane Memory H10 就是个不错的例子，于 M.2 2280 外观尺寸放入 3DXPoint 记忆体与 QLC 闪存芯片；只是 Optane Memory H10 需要搭配自家处理器、芯片组才能够将 3DXPoint 和 QLC 相互结合使用，而 MiDrive 则是交由控制器自行处理，兼容性更高。
除了结合 SLC 与 QLC、采用 Phison 控制器、5 年保固等，MiDrive 其余数据均不明朗，包含读写速度、耐写量、SLC/QLC 容量比例……等。Enmotus 同时强调，MiDrive 替 QLC 原本读取为主的应用环境，另外开创了 1 个新的可能性，至于能否在消费市场掀起波澜，还得看最终产品的效能表现与价格。
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